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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2023年7月14日 据TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告预计，SiC晶圆市场将在2023年进一步增长，达到107.2万片晶圆，同比增长约22%。 2022-2027年的整体复合年
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2022年2月28日 我国的碳化硅衬底研究从 20 世纪 90 年代末才起步，并在发展初期受到技术瓶颈和产能规模限制而未能实现产业化，与国际先进水平相比存在较大差距。. 长期以来，碳化硅衬底的核心技术和市场基本被欧
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2023年12月6日 国家陆续出台了多项政策，鼓励碳化硅行业发展与创新，如科技部在2020年发布的《“战略性先进电子材料”重点专项2020年度项目》中指出支持功率碳化硅芯片和器
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2023年2月1日 碳化硅具有2倍于硅的饱和电子漂移速率, 使得碳化硅器件具有极低的导通电阻, 导通损耗低; 碳化硅具有3 倍于硅的禁带宽度, 使得碳化硅器件泄漏电流比硅器件大幅
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2022年8月17日 碳化硅功率器件具有 高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，根据科锐和应用材料公司 官网数据显示，相较于硅基功率器件，碳化硅基 MOSFET 尺寸可以减少为同电压 硅基 MOSFET 的十分
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2021年8月24日 1. 投资相对较为分散，大量项目分布于二三线城市。 据芯谋研究统计，近三年来，国内17个省份开始涌现碳化硅项目。 碳化硅项目遍布全国各地，与传统硅基产线
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2021年7月21日 小字号. 原标题：碳化硅，第三代半导体时代的中国机会. 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设
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2022年2月28日 国际主要碳化硅晶片生产企业已实现 6 英寸晶片规模化供应，其中美国CREE、II-VI 公司在碳化硅晶片制造产业中拥有尺寸的代际优势，已成功研制并投资建设8英寸晶片产线。进入21世纪以来，在国家产业
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2023年2月14日 原标题：20亿！. 江苏将再加一条碳化硅生产线. 2月10日，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。. 会上176个重大产业项目同时开工，总投资1444.2亿元。. 其中，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，包括昕感科技、深业 ...
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东尼电子（603595）则在2022年8月的调研中回复，公司刚刚切换了碳化硅的生产路线，其碳化硅项目一直到2023年12月才能投产。 我们可以发现，当前A股的碳化硅标的，要不产能还停留在每个月几千片的水平，要不还在
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碳化硅器件方面，2023年，士兰微（600460.SH，股价29.92元，市值423.69亿元）正在推进定增事项，其中7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目，达产后将 ...
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2024年1月11日 广州日报系列报道｜跃上新高度 广州进行时①②③. 国产碳化硅“芯航母”崛起. 关键词：芯粤能. 芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，项目总投资额为75亿元，将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。. 图为6英寸 ...
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2023年10月27日 国内碳化硅衬底生产企业盘点-在碳化硅产业链中，碳化硅衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节，是未来 ... 中电化合物公司是由华大半导体投资的一家做碳化硅SiC晶体、衬底、外延片和GaN外延片产品的材料制造企业 ...
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2024年1月23日 在被视为碳化硅（SiC）爆发元年的2022年，大规模扩产成为行业重头戏，新立项 ... 其中，科友半导体第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，该项目总投资10亿元，目前已安装100台长晶炉，全部达产后可形成年产10万片6英寸SiC衬底的 ...
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2022年4月1日 刚刚！碳化硅行业又出现一宗超过1亿元的融资案，据悉，这家企业将在江苏省建设碳化硅生产线，总投资额为20亿元。最近，第三代半导体行业的融资可谓是越发“火热”——2022年开年以来，共有十多起融资案，涉及百识电子、博蓝特、晶湛半导体、英诺赛科
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2021年7月16日 又有第三代半导体项目开工 碳化硅投资扩产热潮来袭 新能源车成主要驱动力. 《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯， 有望成为A股碳化硅第一股的天岳先进又有新动作。. 16日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司（以下简
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2022年12月27日 对于产能过剩的风险，Hassane El-Khoury表示资本支出的增加短期会对公司的毛利造成一些压力，但安森美相信未来市场足够大，足以支持投资和产能的扩张。. “ 未来5-10年，我们认为碳化硅的市场还是会比较紧缺，不会出现产能过剩的情况。. ”他说
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2023年12月4日 碳化硅部件助力国产替代 德智新材完成数亿元战略融资. 证券时报记者 李明珠. 近日，湖南德智新材料有限公司完成数亿元人民币的战略融资。. 本轮融资由国风投（北京）智造基金、博华资本（无锡基金）、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车
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2023年8月16日 随着电动汽车功率半导体价值量的提升，以碳化硅为代表的第三代半导体正在逆势而上。. 需求殷切令各路厂商竞相投资扩大产能，并且在未来的五 ...
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2023年12月5日 12月4日，时代电气在投资者互动平台表示，公司碳化硅（SiC）芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线
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2022年6月4日 碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。
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2024年4月15日 TANKEBLUE 公司碳化硅项目二期主体完工；Ascen Power 公司加快了碳化硅硅片生产项目一期的生产。 另一方面，三安与理想汽车合资已启动车规级碳化硅硅片及组件项目试产，总投资10亿;在中国浙江丽水签署大型碳化硅单晶衬底产业化项目。
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2023年6月14日 同日，三安光电发布公告，决定在重庆设立全资子公司，主要从事碳化硅衬底生产，以保证上述合资公司衬底的使用。. 该项目预计投资总额为70亿元 ...
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2024年2月29日 位于宝安区石岩街道的深圳市第三代半导体材料产业园，由重投天科建设运营，总投资32.7亿元， 重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线 ，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目。. 以碳化硅为代表的 第三代宽禁带半导体材料 是继
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2022年1月17日 项目内容：碳化硅功率芯片生产基地项目总投资5亿元，建设期约为2年，项目全面达产后，预计年销售收入达16.8亿元。 一期占地50亩，包含6英寸的碳化硅功率器件生产线与工艺研发平台，预计2021年设备进场安装和调试，2022年投入生产，形成年产30万片6英寸晶圆的生产能力。
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碳化硅的生产工艺和投资 估算 碳化硅是人工合成的材料，其化学计量成分以克分子计：Si 50%、C 50%以质量计：Si %、C %，相对分子质量为。 碳化硅有两种晶形：β-碳化硅类似闪锌矿结构的等轴晶系；α-碳化硅则为晶体排列致密的六方晶系。β-碳化硅约在 ...
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