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证券研究报告. 2022年 2月 15日. 【方正电子行业深度报告】碳化硅(SiC) 行业研究框架 ——“ 新能半导” 大时代新核“ 芯” 分析师: 吕卓阳 登记编号:S1220522010001 分析师: 陈杭 登记
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2021年11月15日 【东兴证券】碳化硅产业：已处于爆发前夜，有望引领中国半导体进入黄金时代 【国金证券】砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻” 【国金证券】半导体行业研
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2020年12月31日 行业策略：在新能源汽车刚性需求驱动下，碳化硅产业链在实现综合成本优 势之后，有望迎来爆发式增长；砷化镓未来仍将继续主导sub-6G 手机射 频，国内PA
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前瞻产业研究院. 2022-10-31 14:31 发布于 广东 前瞻产业研究院官方账号. +. 碳化硅行业主要上市公司： 目前国内碳化硅行业的上市公司主要有沪硅产业 (688126.SH)、天岳先进 (688234.SH)、有研新材 (600206.SH)和中晶科
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2022年11月4日 《科创板日报》4日讯，国金证券最新研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应
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2021年12月30日 （报告出品方： 国信证券 ）1 碳化硅：能量转换链的材料变革碳化硅（SiC）是一种由碳和硅两种元素组成的宽禁带化合物半导体材料，具 备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高
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2021年1月10日 国金证券樊志远团队预测，2025年中国碳化硅晶片占全球比将从2020年的8.6%提升至 16%。 就韩国本国来说，由于其碳化硅PMIC市场目前主要由中小企业主
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2024年1月12日 下游新能源发展加速了碳化硅的产业化进程. ........................................................................................................................11. 3.1. 半绝
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2021年11月15日 【东兴证券】碳化硅产业：已处于爆发前夜，有望引领中国半导体进入黄金时代 【国金证券 】砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻” 【国金证券】半导体行业研究：新能源车快速发展，碳化硅迎来发展良机 【中泰证券】宽禁带半导体行业 ...
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2024年1月12日 碳化硅产业链图谱. 生产工艺流程及周期. 碳化硅生产流程主要涉及以下过程：. 1）单晶生长，以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料形成碳化硅晶体；2）衬底环节，碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成单晶薄片，也即半导体衬底材料；. 3）外
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2022年6月4日 碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。
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2021年1月20日 根据半导体时代产业数据中心，预测 2020 年中国碳化硅晶片在半导体领域 的出货量 13 万片，仅占全球 8.67%；预测 2025 年出货量 80 万片，2020- 2025 年复合增长率为 43.8%，远高于全球 27.2%复合增长率，中国出货量 占有率上升至 16%。
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2023年12月13日 我们邀请到了北京智慧能源研究院教授级高级工程师金锐在会上作了题为“碳化硅MOSFET研究进展分析”的报告。. 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，被广泛应用在高压高频的电力电子系统中，使用碳化硅功率器件代替传统硅基功率器件是解决国家低能耗
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2021年1月10日 国金证券樊志远团队预测，2025年中国碳化硅晶片占全球比将从2020年的8.6%提升至 16%。 就韩国本国来说，由于其碳化硅PMIC市场目前主要由中小企业主导，硅芯片公司的加入，或将给产业带来变数。
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2023年11月21日 证券研究报告行业深度报告电子 东吴证券研究所 1 / 42 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 碳化硅车型密集发布，关注国产衬底厂商扩 产、器件厂商上车进展 2023年11月21日 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq
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2024年2月26日 近日，天科合达、同光股份、南砂晶圆及普兴等先后公布旗下SiC项目进展，涉及8吋项目、衬底及外延等环节，详情请往下看。普兴电子：SiC外延项目环评公示2月23日，普兴电子官网宣布，其“6英寸碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信
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华宝证券 1/28 2024年01月12日 证券研究报告 产业专题报告 高压快充趋势及产业链降本，加速碳化硅产业进展 新能源车行业深度报告（一） 电力设备及新能源 投资评级：推荐（维持） 分析师：胡鸿宇 分析师登记编码：S0890521090003 电话：021-20321074
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2021年11月12日 2020年8 月17日，北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设开工仪式在黄村镇大兴新城东南工业园区隆重举行。. （开工仪式）. 该公司成立于2006年9月，注册资本为21582万元，总部位于北京市大兴区，是一家专业从事第
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2022年2月18日 从行业整体规模体量来看，2021年底全球碳化硅功率半导体市场规模约9亿美元，其中中国市场约4亿美元，预计到到2024年全球市场规模将增长至20亿美元，其中汽车领域是其最大的下游应用市场。. 从市场
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2023年11月16日 碳化硅MOS芯片制造一期项目. 建设项目环评报告表 https://hpbgb 2023-11-16 09:57 出处：网络 作者：芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司 编辑： @admin. 碳化硅MOS芯片制造一期项目，关于芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司在浙江省 - 绍兴市由张志远委托 ...
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2023年7月7日 承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，超出部分由双方协商确定。该碳化硅芯片订单的协议金额将基于2022年市场价格感知，到2027年预估该金额总数为人民币 38 亿元（含税）。
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2023年6月19日 地 址：徐州经济技术开发区龙湖西路36号 环保科研大厦. 邮 箱：fzhbhr@163. 邮 编：221132. 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目 环境影响评价第二次公示. 2023-06-19 14:36:23. 次. 一、环境影响报告书征求意见稿全文的网络链接及查阅纸质报告书的 ...
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半导体国家队再迎重磅利好。4月12日，国内最资深的车规级功率半导体供应商——株洲中车时代电气股份有限公司(688187)发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。 公告显示，公司控股子公司株洲中车时代半导体有限公司拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线 ...
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2022年2月19日 45%。2021 年是国内SiC 产业化元年，2021 年一季度国内新增SiC 项目合计投资金额达到630 亿元，超过 2020 年全年的水平，达到2012-2019 年合计值的5 倍以上。 碳化硅产业“得材料者得天下”：产业放量的核心看衬底工艺的突破。碳化硅衬底是整个碳化硅
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2021年1月11日 国金证券樊志远团队预测，2025年中国碳化硅晶片占全球比将从2020年的8.6%提升至 16%。 就韩国本国来说，由于其碳化硅PMIC市场目前主要由中小企业主导，硅芯片公司的加入，或将给产业带来变数。
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2023年7月6日 3.智能撰写中台全面落地，国金证券 实现多种价值与收益 文本撰写效率得到全面提升。通过予信智能撰写中台的整体部署应用，国金证券文本撰写体系实现了重塑升级，完成了从传统人工撰写到智能化、自动化撰写的巨大转变。在保障业务合规性 ...
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2021年11月5日 国金证券认为，对于碳化硅行业而言，目前整体市场规模较小，2020年全球市场规模约6亿美元，但是下游需求确定且巨大。根据IHS Markit数据，受新 ...
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2022年8月17日 供给缺口仍然广阔，产业链迎来国产化良机。. 据统计，2021 年全球碳化硅晶圆产 能约为 40-60 万片，有效产能仅 20-30 万片，其中，新能源汽车和光伏占碳化硅市 场 77%，相比碳化硅晶圆需求，存在巨大的供给缺口。. 预计 2025 年，全球 6 英寸 碳化硅晶圆
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