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2024年1月31日 碳化硅. SiC由50%的碳原子和50%的硅原子组成,不同的排列会产生不同的晶型,现已发现的晶型约有250种,主要可分为六方晶系 (a-SiC)和立方晶系 (β-SiC)。 α-SiC
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其中，碳化硅（SiC）由于具有良好的耐磨性、高温力学性、抗氧化性、宽带隙等特性，在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。
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博客. 碳化硅导热性简介. 1.碳化硅简介. 碳化硅、 化学式为 SIC，是一种具有高导热性的耐高温材料。 它是由石英砂、石油焦（或煤焦）和木屑等原材料通过电阻炉在高温下熔炼而
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本文以高导热石墨膜、中间相沥青基炭纤维、聚碳硅烷等为原料采用先驱体转化法制备了高导热C/SiC复合材料,通过对先驱体聚碳硅烷的结构及其在高温裂解过程中的演变过程等研
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作者：. 李其松. 摘要：. 能源和环境是制约人类社会可持续发展的两大关键问题.陶瓷换热器能够显著提高能源利用效率,降低能源消耗,减少污染排放,在化工,冶金,石油和电力等领域具
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作者：. 郭金笛. 摘要：. 碳化硅作为第三代半导体中的典型材料,由于其优越的性能,例如高硬度,高热导率,高禁带宽度等,现在已经逐渐在半导体领域占据更大的应用领域和市场份额.
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高电阻高热导碳化硅陶瓷的制备及性能研究. 出版年：2021. 作者：葛盛. 资源类型：图书. 细分类型：学位论文. 收藏单位. 馆藏地. 在架状态. 索书号.
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2024年3月25日 2. 耐火材料：绿碳化硅微粉可以用于制造耐火砖、耐火涂料和耐火陶瓷等奈高温材料，广泛应用于火力发电厂、钢铁冶炼和水泥制造等高温工业领域。3. 电子材料：由于其高热导率和奈高温性能，绿碳化硅微粉被用于制备高功率半导体器件、电子基板和封装材料
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2022年1月28日 AlSiC（铝碳化硅）材料在 热膨胀系数方面，类似陶瓷，属于低热膨胀系数材料。AlSiC（铝碳化硅）的 热导率比纯铝略高，是铝合高导热3C、4H和6H碳化硅晶圆热导率测试方法选择 - 知乎,2022-1-28 摘要：做为新一代半导体材料的3C、4H和6H碳化
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高热导碳化硅材料成分 2019-05-23T01:05:05+00:00 高导热碳化硅陶瓷的研究进展添加剂 2021年11月11日 综上所述，高热导率添加剂提高碳化硅陶瓷热导 率的机理可归纳为： (1)添加剂具有超高的热导率；(2)添加剂具有高的电子迁移率，增加了碳化硅陶瓷基体 ...
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2023年12月5日 半导体碳化硅（SIC）凭什么被称为第三代半导体最重要材料？. 一、碳化硅的前世今生. 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁 ...
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2023年9月22日 高体分铝碳化硅为第三代半导体封装材料，已率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的“轻薄微小”的发展需求。. 尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用 ...
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此外，碳化硅还具有高热导率和低热膨胀系数，可以用于制造高性能散热器和热管理器件。 总结起来，碳化硅是一种重要的无机化合物，具有许多优异的性能和应用潜力。它的化学成分和物理性质使其成为制造耐火材料、高温炉具和高功率电子器件的理想材料
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2018年10月22日 碳化硅拥有高热导 率的原因是什么 首页 知乎知学堂 发现 等你来答 切换模式 登录/注册 宏观 ... 最近Science 发表的新材料 BAs 是目前最高的半导体材料，可以达到 1300 W/mK，超高的热导率就是因为声学声子的散射率较低，relaxation time ...
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2021年11月7日 此外，碳化硅的热导率大幅高于其他材料，从 而使得碳化硅器件可在较高的温度下运行，其工作温度高达 600℃，而硅器件的极限温度仅为 300℃；另一方面，高热导率有助于器件快速降温，从而下游企业可简化器件终端的冷却系统，使得器件轻量化。
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2024年1月23日 3. 碳化硅：碳化硅是一种高热导率的材料，具有良好的耐磨性和耐腐蚀性。4. 氧化锌：氧化锌是一种高热导率的材料，具有良好的电绝缘性和光学性能。5. 氧化镁：氧化镁是一种常用的导热材料，具有高热导率、低膨胀系数和良好的耐腐蚀性。6.
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2015年9月23日 % ;各成分用量之和为100%。3. 根据权利要求1所述的高热导率反应烧结SiC陶瓷材料，其特征在于，所述的碳化 娃，D5c!为1. 0-50ym，优选的，所述碳化娃由D5c!为I. 0~5ym的碳化娃微粉、D5c!为5-20ym 的碳化硅微粉和D5tl为20-50ym的碳化硅微粉按质量比（3 ...
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2023年12月5日 这些特性使碳化硅成为一种良好的耐火材料原料。 需要注意的是，在氧化气氛下，碳化硅容易氧化，只有形成SiO2保护膜时，才能减缓氧化过程。 氮化硅是一种具有特殊性能的材料，其分子式为Si3N4，晶型分为α-型和β-型两种，均为六方晶系。
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碳化硅基半导体材料硬度及热导率研究. 碳化硅作为第三代半导体中的典型材料,由于其优越的性能,例如高硬度,高热导率,高禁带宽度等,现在已经逐渐在半导体领域占据更大的应用领域和市场份额.碳化硅单晶的生长已经有了相对成熟的技术理论及设备支撑,如液相 ...
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1.电子器件散热：高热导率半导体材料广泛应用于电子器件散热领域，如电脑CPU、手机处理器等，通过提高散热效果，保护器件不受过热损坏。. 3.电力电子器件：高热导率半导体材料还可以用于电力电子器件的散热，提高功率器件的效率和可靠性。. 4.激光器散热 ...
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2023年9月22日 铝碳化硅材料行业调查. 小花爱买花. 2021年全球市场的销售额约为989.61百万元。. 铝碳化硅，是金属和陶瓷的复合材料。. AlSiC（铝碳化硅）就是铝基碳化硅陶瓷颗粒增强复合材料的简称。. AlSiC特性主要取决于SiC的体积分数 (含量)及分布和粒度大小，以
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2023年12月31日 由于碳化硅基半导体器件具有更高的击穿电压和更高的热导率，碳化硅电子器件可以承受更高的工作频率，在高频和高温条件下使用时可以减少热应力。SiC器件是一种新型的硅基MOSFET，特别是SiC功率器件具有更高的开关速度和更宽的输出频率。
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2023年12月2日 碳化硅的优良电子性能使其在新能源领域具有广泛的应用前景。综上所述，选择碳化硅，就是选择了高热导率、高硬度、优良的化学稳定性、低的热膨胀系数和优良的电子性能。这就是为什么碳化硅成为了新能源领域的重要材料，它的优势无疑使其成为了现代新
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一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法. [0001] 本发明涉及一种高热导率反应烧结碳化硅（SiC)陶瓷材料及其制备方法，属于无 机非金属材料领域。. [0002] SiC陶瓷具有硬度高，耐高温、耐氧化、化学稳定性好、抗热震性好等优点，使其在 工业窑炉 ...
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2024年2月1日 先驱体转化碳化硅陶瓷材料的成分调控、致密化技术与性能评价； 5. 高热导率碳化硅、氮化硅陶瓷材料 的设计、制备与应用研究。 岗位职责 1. 开展碳化硅陶瓷及复合材料的设计与制备研究； 2. 申报与执行科研项目，撰写论文与专利； 3. 协助 ...
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2022年12月6日 高导热率碳化硅散热陶瓷. 随着我国高铁、航天、军工等领域的快速发展，未来对大功率电力电子器件的需求也将越来越大。. 为了适应更加复杂、苛刻的应用条件，大功率电力电子器件朝着高温、高频、低功耗以及智能化、模块化、系统化方向发展，这对
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2024年4月15日 碳化硅存在着约250种结晶形态。[24] 由于碳化硅拥有一系列相似晶体结构的同质多型体使得碳化硅具有同质多晶的特点。 这些多形体的晶体结构可被视为将特定几种二维结构以不同顺序层状堆积后得到的，因此这些多形体具有相同的化学组成和相同的二维结构，但它们的三维结构不同。
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